整机装联工艺与技术【2025|PDF下载-Epub版本|mobi电子书|kindle百度云盘下载】

整机装联工艺与技术PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 电子装联技术概述1

1.1电子装联工艺与技术1

1.1.1电装工艺的定义1

1.1.2电子组装的定义2

1.1.3电气互联的定义2

1.2电子装联技术发展史2

1.3电子装联技术的分类3

1.4电子设备装接工的国家职业标准等级4

第2章 焊接材料的选用及要求11

2.1概述11

2.2焊接材料12

2.2.1常用焊料12

2.2.2装联工艺对焊料的选择要求14

2.3锡—铅冶金学特性14

2.3.1锡的物理和化学性质14

2.3.2铅的物理和化学性质15

2.3.3锡—铅合金焊料的特性16

2.3.4锡—铅合金态势图的揭示17

2.3.5软钎焊料的工程应用分析18

2.3.6焊料的非室温物理性能19

2.3.7锡—铅合金中杂质对焊接的影响20

2.4焊膏23

2.4.1概述23

2.4.2焊膏的组成23

2.4.3焊膏的应用特性25

2.4.4影响焊膏特性的重要参数26

2.4.5如何选用焊膏28

2.4.6焊膏的涂布29

2.4.7焊膏使用和储存注意事项30

第3章 助焊剂31

3.1助焊剂的作用31

3.1.1焊接端子的氧化现象31

3.1.2助焊剂的作用32

3.2助焊剂应具备的技术特性33

3.2.1助焊剂的活性33

3.2.2助焊剂的热稳定性33

3.2.3活化温度、去活化温度及钝化温度特性34

3.2.4助焊剂的安全性35

3.3助焊剂的分类35

3.3.1常规分法35

3.3.2清洗型助焊剂36

3.3.3免清洗型助焊剂37

3.3.4水溶性助焊剂40

第4章 电子装联中的常用线材42

4.1概述42

4.2线材常识43

4.2.1线材的应用43

4.2.2导体材料43

4.2.3绝缘材料44

4.2.4护层材料49

4.2.5屏蔽材料49

4.3电线电缆的分类50

4.3.1常用线缆简介50

4.3.2线缆的分类51

4.4装联中的常用导线52

4.4.1电线类52

4.4.2通信电缆类58

4.4.3网线58

4.5导线的选用60

4.5.1选用要点60

4.5.2裸线的选用61

4.5.3电磁线的选用61

4.5.4绝缘电线的选用61

4.5.5通信电缆线的选用65

4.5.6常用导线的载流量及选用时的注意问题65

4.6射频同轴电缆71

4.6.1什么是射频同轴电缆72

4.6.2射频同轴电缆的几个重要参数72

4.6.3射频同轴电缆的结构与分类73

4.6.4射频电缆组件的选用考虑75

4.6.5射频电缆与射频连接器的适配工艺79

4.6.6射频电缆组件弯曲半径要求84

4.6.7电子装联中同轴电缆的装配注意事项85

4.7舰船用特种电缆92

4.7.1特种电缆简介92

4.7.2特种电缆型号选用93

第5章 电子装联用绝缘材料95

5.1绝缘材料的分类95

5.2常用绝缘材料95

5.2.1绝缘材料的应用95

5.2.2绝缘材料正确选用指南96

5.3常用绝缘材料的使用图解97

5.3.1 PVC聚氯乙烯绝缘材料的应用97

5.3.2聚乙烯氯磺化套管的应用98

5.3.3防雨布绝缘材料的应用98

5.3.4尼龙绝缘材料的应用99

5.3.5热缩绝缘材料99

5.3.6塑料螺旋套管的应用100

5.3.7各种塑料薄膜绝缘材料的应用100

5.3.8塑料绑扎扣/带的应用101

5.3.9绝缘胶的应用102

5.4热缩材料及选用指南103

5.4.1热缩材料基本概述103

5.4.2热缩材料的主要应用104

5.4.3热缩套管的分类104

5.4.4热缩套管的包装及颜色识别104

5.4.5常用热缩管的应用和选型105

5.4.6热缩套管应用小结122

5.4.7热缩套管应用工艺流程122

第6章 手工焊接技术125

6.1金属连接的几种方法125

6.1.1熔焊125

6.1.2丝焊126

6.1.3软钎焊126

6.1.4电路元器件连接采用软钎焊接的必要性127

6.2软钎焊接机理128

6.2.1润湿理论与润湿条件129

6.2.2润湿角及其评定130

6.2.3软钎焊中表面张力的作用133

6.2.4软钎焊中毛细管的作用135

6.2.5冶金结合理论136

6.3焊接可靠性问题分析137

6.3.1焊缝的金相组织问题137

6.3.2金属间结合层的厚度问题139

6.3.3焊点的焊料量问题140

6.4手工焊接常规要求141

6.4.1焊接质量概念141

6.4.2焊接质量的外观把握142

6.4.3手工焊接温度和时间的设定144

6.4.4焊接条件的保障146

6.4.5手工焊接要点147

6.4.6焊接中多余物控制的有效措施150

6.5手工焊接工具的选取和焊接技巧151

6.5.1焊接工具151

6.5.2手工焊接工具的选用153

6.5.3判断烙铁头温度的简易方法154

6.5.4电烙铁的使用常识155

6.5.5电烙铁使用技巧156

6.6焊接工艺及要求164

6.6.1电子装联中常见的焊接端子164

6.6.2端子的焊接要求及处理工艺166

6.6.3保证端子上焊点可靠性的相关问题及处理176

6.6.4高压单元电路的手工焊接工艺182

6.6.5高温单元电路的焊接工艺183

6.6.6高频单元电路的焊接工艺183

6.6.7微波器件/模块的焊接工艺183

第7章 整机接地技术与布线处理187

7.1电磁兼容概念187

7.1.1电磁兼容基本概念187

7.1.2电磁兼容和电磁兼容性188

7.1.3电磁干扰及其危害188

7.1.4电磁干扰三要素190

7.1.5电磁兼容技术及其电磁兼容性控制190

7.2电磁兼容中的接地技术191

7.2.1接地概念192

7.2.2接地的分类192

7.2.3接地的要求193

7.2.4搭接193

7.3整机/模块中常见的几种地195

7.3.1整机装联接地概念195

7.3.2整机装联中的几种接地形式195

7.3.3信号地200

7.3.4模拟地200

7.3.5功率地200

7.3.6机械地200

7.3.7基准地201

7.4整机中的地回路干扰问题201

7.4.1对地环路干扰的认识201

7.4.2地电流与地电压的形成201

7.4.3整机中几个接地点的选择考虑202

7.5整机装联中的接地工艺202

7.5.1主地线概念及其处理203

7.5.2分支地线概念及其处理204

7.5.3整机/模块中接地的归纳205

7.6电子机柜的接地工艺技术205

7.6.1装联中机柜接地的概念及种类205

7.6.2机柜装焊中的接地要求206

7.6.3机柜主接地的几点考虑207

7.6.4机柜中各分机的接地处理208

7.6.5多机柜的接地处理208

7.6.6机柜中多芯电缆防波套的接地处理210

7.6.7机柜安装中的接地问题211

7.6.8机柜中电缆的敷设工艺212

7.7整机布线工艺214

7.7.1整机接线图215

7.7.2接线图的构成与布局215

7.7.3接线图的设计及注意问题217

7.7.4整机扎线图218

7.7.5扎线图的设计与制作218

7.7.6整机布线225

7.7.7结构设计不到位时布线的处理227

7.7.8整机布线例子分析229

第8章 电子装联工艺文件的编制234

8.1工艺文件的编制要求234

8.1.1工艺文件的编制原则234

8.1.2工艺文件的继承性和通用性235

8.1.3编制工艺卡应考虑的因素236

8.1.4完整的工艺文件236

8.2整机工艺卡的编制238

8.2.1整机工艺文件的编制与范例239

8.2.2 PCB工艺文件的编制与范例243

8.2.3电缆工艺文件的编制与范例244

8.2.4作业指导书246

8.3工艺卡片编“粗”还是编“细”247

8.3.1工艺卡片的作用247

8.3.2“粗”和“细”与操作者的关系问题247

8.3.3“细”工艺卡有无必要248

8.3.4编制标准卡片替代“粗”和“细”250

8.4做生产线上工艺文件不能替代的事情251

8.4.1工艺卡片不能解决产品所有问题251

8.4.2现场工艺服务的体现251

8.4.3工艺卡片以外的事情列举251

参考文献257