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第一章 常用电子元器件1

1.1 电阻器1

1.1.1 电阻器的命名和符号1

1.1.2 固定电阻器的结构特点及性能用途2

1.1.3 电阻器的主要参数和标示方法5

1.1.4 电位器8

1.1.5 电阻器的检测与选用9

1.2 电容器11

1.2.1 电容器型号命名规定与图形符号11

1.2.2 电容器的种类12

1.2.3 电容器的主要参数和标示方法14

1.2.4 电容器的检测方法15

1.2.5 电容器的选用16

1.3 电感器和变压器16

1.3.1 电感器16

1.3.2 变压器18

1.4 电声器件20

1.4.1 扬声器20

1.4.2 耳机21

1.4.3 传声器21

1.5 石英晶振元件21

1.5.1 晶振元件的种类21

1.5.2 晶振元件的性能检查22

1.6 开关与接插件22

1.6.1 开关22

1.6.2 继电器24

1.6.3 接插件26

1.7 半导体分立器件28

1.7.1 半导体分立器件的命名28

1.7.2 二极管30

1.7.3 三极管34

1.7.4 场效应管38

1.7.5 可控硅40

1.8 光电器件45

1.8.1 光电开关45

1.8.2 光电耦合器46

1.9 集成电路46

1.9.1 集成电路的基本类别46

1.9.2 数字集成电路46

1.9.3 模拟集成电路47

1.9.4 集成电路命名48

1.9.5 集成电路封装及外形49

1.9.6 集成电路的质量判别及代用51

1.9.7 集成电路使用的注意事项51

第二章 印制电路板的制作53

2.1 电路板基本发展过程和方向53

2.1.1 印制电路板的作用53

2.1.2 印制电路板的分类54

2.2 印制电路板图形的设计与绘制57

2.2.1 电路板设计的发展和基本过程57

2.2.2 Protel99SE设计电路的基本步骤57

2.3 印制电路板的制作工艺和过程61

2.3.1 印制电路板制作流程61

2.3.2 板材、形状、尺寸和厚度的确定63

2.3.3 裁板、打孔、抛光65

2.3.4 沉铜、镀铜、蚀刻66

2.3.5 底片制作、曝光、显影67

2.3.6 线路板丝印机69

2.4 电路板制作的镀铜技术69

2.4.1 电路板镀铜工艺技术70

2.4.1 酸性硫酸铜电镀中常见问题的处理73

第三章 高速电路板的设计77

3.1 高速电路板概述77

3.1.1 电磁干扰（EMI）77

3.1.2 元件的分组和布局78

3.1.3 布线79

3.2 高速电路板的布线设计79

3.3 高速电路板中的电源布线82

3.3.1 电源模型分析82

3.3.2 电源线的合理布局83

3.4 滤波电容的选取与放置85

3.5 高速电路板的过孔技术85

3.5.1 过孔技术简介85

3.5.2 非穿导孔技术87

3.5.3 高速电路板中的过孔设计88

第四章 焊接技术89

4.1 锡焊特点和机理89

4.1.1 锡焊及其特点89

4.1.2 锡焊机理89

4.2 焊接工具90

4.2.1 电烙铁90

4.2.2 其他常用工具93

4.3 焊料与焊剂94

4.3.1 焊料94

4.3.2 助焊剂97

4.3.3 无铅焊料99

4.4 手工焊接技术与操作技巧100

4.4.1 焊接操作姿势与卫生100

4.4.2 焊接操作的基本步骤101

4.4.3 焊接温度与加热时间101

4.4.4 焊接操作技巧102

4.5 拆焊104

4.6 焊点质量及检查105

4.6.1 焊点质量105

4.6.2 焊接质量检查106

4.7 工业生产中的焊接简介109

第五章 表面贴装技术111

5.1 表面贴装技术概述111

5.2 贴装元器件（SMD/SMC）111

5.3 贴片元器件的介绍114

5.3.1 贴片电阻器114

5.3.2 贴片电容器116

5.3.3 贴片电感器119

5.3.4 贴片二极管120

5.3.5 贴片三极管121

5.3.6 IC零件及类型123

5.4 表面贴装印制电路板（SMB）126

5.4.1 表面贴装印制电路板的特点126

5.4.2 SMB焊盘设计及连线、过孔考虑127

5.4.3 SMB基板选择和元器件布局设计129

5.5 表面贴装技术（SMT）工艺流程130

5.5.1 波峰焊工艺流程130

5.5.2 再流焊工艺流程131

5.5.3 SMT装配结构与选用工艺流程131

5.5.4 表面贴装材料132

5.6 SMT设备133

5.6.1 印刷机133

5.6.2 滴胶机134

5.6.3 贴片机135

5.6.4 焊接机137

5.6.5 SMT设备的发展139

第六章 电路板的调试与检测141

6.1 概述141

6.2 调试步骤141

6.2.1 调试前的准备141

6.2.2 通电前的直观检查141

6.2.3 通电调试142

6.2.4 整机调试检测145

6.2.5 自动调试145

6.3 调试仪器147

6.3.1 调试仪器的种类147

6.3.2 调试仪器的配置148

6.4 调试的经验方法、实例150

6.4.1 调试仪器的方法150

6.4.2 调试实例152

6.5 故障的查找与排除154

6.5.1 故障产生的原因154

6.5.2 故障查找与排除的一般步骤155

6.5.3 故障检测的常用方法155