图书介绍

装配工艺-精加工、封装和自动化【2025|PDF下载-Epub版本|mobi电子书|kindle百度云盘下载】

熊永家编著著
出版社：北京：机械工业出版社
ISBN：9787111242024
出版时间：2008
标注页数：156页
文件大小：18MB
文件页数：170页
主题词：装配-工艺

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图书目录

第1章手工装配1

1．1 手工装配概述1

1．2 装配作业指导4

1．3 装配操作过程5

1．4 工位和生产线布局14

1．5 制造方法分析16

1．6 动作的经济原则23

1．6．1 关于人体的运用23

1．6．2 关于操作场所的布置24

1．6．3 关于工具设备26

1．7 标准生产工艺27

1．7．1 工艺标准27

1．7．2 设备操作程序27

1．7．3 标准修理程序28

1．8 专用生产指示29

参考文献30

第2章装配自动化31

2．1 装配自动化概述31

2．2 工厂中的装配机器32

2．3 基本自动化概念33

2．4 自动装配机分类34

2．4．1 标准装配机基型34

2．4．2 机器人38

2．5 运动系统38

2．5．1 自动装配的检验和测试42

2．5．2 人机关系44

2．6 自动化的评估45

2．7 装配自动化软件接口49

2．8 自动化生产的产品设计50

2．9 自动物料搬运59

2．9．1 自动物料搬运概述59

2．9．2 物料搬运自动化的特征60

2．9．3 物料自动搬运实现方法61

2．9．4 物料搬运自动化仓储设备63

2．9．5 输送设备69

参考文献75

第3章电子组装76

3．1 电子组装概述76

3．2 典型封装体系结构79

3．3 基本子部件80

3．3．1 芯片组件80

3．3．2 电容器组91

3．3．3 微波和射频子组件93

3．3．4 总结94

3．4 芯片载体组件95

3．4．1 塑料芯片载体设计与制造95

3．4．2 陶瓷芯片载体设计与制造97

3．4．3 针栅阵列封装100

3．5 混合微电子组件100

3．5．1 混合电路定义100

3．5．2 混合电路设计100

3．5．3 混合电路工艺104

3．5．4 混合封装121

3．6 印制电路板组件128

3．6．1 印制电路板组件概述128

3．6．2 有机印制电路板组件129

3．6．3 陶瓷印制电路板组件147

3．6．4 连接器安装150

3．7 系统集成151

附录154

参考文献155

推荐阅读文献155